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HMC463LH250数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF

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厂商型号

HMC463LH250

参数属性

HMC463LH250 封装/外壳为12-CLCC 裸露焊盘;包装为盒;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 2GHZ-20GHZ 12SMT

功能描述

集成AGC的低噪声放大器,采用SMT封装,2 - 20 GHz
IC RF AMP GP 2GHZ-20GHZ 12SMT

封装外壳

12-CLCC 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-13 10:20:00

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HMC463LH250规格书详情

描述 Description

HMC463LH250是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器,采用密封型表贴封装,工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供13 dB增益、3.0 dB噪声系数和18 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V电源时功耗仅为60 mA

它还提供可选的栅极偏置(Vgg2),可调增益控制(AGC)可达到8 dB(典型值)。 HMC463LH250在2 - 14 GHz范围内提供±0.5 dB的出色增益平坦度,因而非常适合EW、ECM雷达、测试设备和高可靠性应用。 HMC463LH250 LNA I/O内部匹配50 Ω,并经过内部隔直。

应用

电信基础设施 微波无线电和VSAT 军用EW、ECM和C³I 测试仪器仪表 光纤产品

特性 Features

• 50 Ω匹配输入/输出

• 密封型SMT封装

• 增益: 14 dB

• 噪声系数: 2.5 dB(中频段)

• P1dB输出功率:
+18 dBm 中频段)

• 电源电压: +5V (60 mA)

• 按照MIL-PRF-38535筛选
提供(等级B或等级S)

简介

HMC463LH250属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC463LH250射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC463LH250

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

  • 频率:

    2GHz ~ 20GHz

  • P1dB:

    18dBm

  • 增益:

    12dB

  • 噪声系数:

    2.5dB

  • 射频类型:

    通用

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 电流 - 供电:

    60mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-CLCC 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    12-CLCC(6.35x6.35)

  • 描述:

    IC RF AMP GP 2GHZ-20GHZ 12SMT

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
24+
LH25012
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