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HMC448LC3B数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC448LC3B

参数属性

HMC448LC3B 封装/外壳为12-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MULTIPLIER X2 BB 12SMD

功能描述

频率系数
x2有源倍频器SMT,20 - 25 GHz
IC MULTIPLIER X2 BB 12SMD

封装外壳

12-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-13 21:55:00

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HMC448LC3B规格书详情

描述 Description

HMC448LC3B是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由0 dBm信号驱动时,该倍频器在22至25 GHz范围内提供+11 dBm的典型输出功率。 在最高22 GHz的频率下,Fo和3Fo隔离大于20 dBc。 这款多速率倍频器可用于为40 Gbps系统生成半速率时钟,或者作为倍频链的一部分,生成全速率40 Gbps时钟。

HMC448LC3B适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-135 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。 HMC448LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

特性 Features

• 输出功率: +11 dBm

• 宽输入功率范围: -4至+6 dBm

• Fo,3Fo隔离: >20 dBc(Fout = 20 GHz时) li>

应用 Application

• 时钟生成应用: SONET OC-192和SDH STM-64
• 点对点和VSAT无线电
• 测试仪器仪表
• Military & Space

简介

HMC448LC3B属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC448LC3BRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC448LC3B

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    频率系数

  • 频率:

    20GHz ~ 25GHz

  • 射频类型:

    DBS,VSAT

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    12-SMT(3x3)

  • 描述:

    IC MULTIPLIER X2 BB 12SMD

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