HMC447中文资料使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,10 - 26 GHz数据手册ADI规格书

厂商型号 |
HMC447 |
参数属性 | HMC447 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMIC HBC DIVIDER X2 BB 16SMD |
功能描述 | 除以 4 |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-30 18:29:00 |
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HMC447规格书详情
描述 Description
HMC447LC3是一款低噪声4分频再生分频器,采用InGaP GaAs HBT技术。 这款宽带分频器的工作输入频率为10到26 GHz,可接受极宽范围的输入功率水平。 HMC447LC3具有-150 dBc/Hz的极低SSB相位噪声(100 kHz偏置时),非常适合在高频锁相环(PLL)中使用,以及一个系统中需要基波和分频LO频率的本振(LO)分配应用。
这款功能全面的分频器使用单个+5V正电源,功耗仅为96 mA,在额定带宽条件下提供非常平坦的输出功率。 HMC447LC3采用符合RoHS标准的3x3 mm的无引脚SMT封装,具有裸露的接地焊盘。
应用
点对点/多点无线电 VSAT无线电 光纤产品 测试设备 军事
特性 Features
• 很宽的带宽
• 超低SSB相位噪声: -150 dBc/Hz
• 输出功率: -4 dBm
简介
HMC447属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC447RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC447LC3TR-R5
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
卷带(TR)
- 功能:
除以 4
- 频率:
10GHz ~ 26GHz
- 射频类型:
DBS,VSAT
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-SMT(3x3)
- 描述:
IC MMIC HBC DIVIDER X2 BB 16SMD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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