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HMC447数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC447

参数属性

HMC447 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMIC HBC DIVIDER X2 BB 16SMD

功能描述

除以 4
使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,10 - 26 GHz
IC MMIC HBC DIVIDER X2 BB 16SMD

封装外壳

16-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-13 20:00:00

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HMC447规格书详情

描述 Description

HMC447LC3是一款低噪声4分频再生分频器,采用InGaP GaAs HBT技术。 这款宽带分频器的工作输入频率为10到26 GHz,可接受极宽范围的输入功率水平。 HMC447LC3具有-150 dBc/Hz的极低SSB相位噪声(100 kHz偏置时),非常适合在高频锁相环(PLL)中使用,以及一个系统中需要基波和分频LO频率的本振(LO)分配应用。

这款功能全面的分频器使用单个+5V正电源,功耗仅为96 mA,在额定带宽条件下提供非常平坦的输出功率。 HMC447LC3采用符合RoHS标准的3x3 mm的无引脚SMT封装,具有裸露的接地焊盘。

应用

点对点/多点无线电 VSAT无线电 光纤产品 测试设备 军事

特性 Features

• 很宽的带宽

• 超低SSB相位噪声: -150 dBc/Hz

• 输出功率: -4 dBm

简介

HMC447属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC447RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC447LC3TR-R5

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    除以 4

  • 频率:

    10GHz ~ 26GHz

  • 射频类型:

    DBS,VSAT

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-SMT(3x3)

  • 描述:

    IC MMIC HBC DIVIDER X2 BB 16SMD

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