HMC461数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF
| 厂商型号 |
HMC461 |
| 参数属性 | HMC461 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC AMP CDMA 1.7GHZ-2.2GHZ 16QFN |
| 功能描述 | 1瓦特高IP3放大器，采用SMT封装，1.7 - 2.2 GHz |
| 封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-13 12:00:00 |
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HMC461规格书详情
描述 Description
HMC461LP3(E)是一款1.7 - 2.2 GHz高输出IP3 GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)双通道MMIC放大器。 它在单个集成电路中，提供两个HMC455LP3高IP3驱动器的线性性能，可在平衡或推挽放大器电路中配置。 该放大器提供12 dB的增益和+30.5 dBm的饱和功率（当PAE为48%时），采用+5 Vdc单电源，同时使用平衡配置的外部巴伦。
由于具有+45 dBm的高输出IP3，再结合1.2:1的低VSWR，因此HMC461LP3(E)成为适合PCS/3G无线基础设施的理想驱动放大器。 双MMIC放大器集成电路采用低成本的无引脚3x3 mm QFN表面贴装封装(LP3)。 LP3提供裸露基极以实现出色的RF和散热性能。
应用
多载波系统 GSM、GPRS和EDGE CDMA和W-CDMA PHS 可配置平衡或推挽
特性 Features
• +45 dBm输出IP3（平衡配置）
• 增益：12 dB
• PAE为48%（Pout为+30.5 dBm时）
• +20 dBm的W-CDMA通道功率（ACP为-45 dBc时）
• 3x3 mm QFN SMT封装
简介
HMC461属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC461射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC461LP3ETR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）
- 频率：
1.7GHz ~ 2.2GHz
- P1dB：
29.5dBm
- 增益：
12.5dB
- 噪声系数：
6.5dB
- 射频类型：
CDMA，EDGE，GPRS，GSM，W-CDMA
- 电压 - 供电：
5V
- 电流 - 供电：
300mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
16-QFN（3x3）
- 描述：
IC AMP CDMA 1.7GHZ-2.2GHZ 16QFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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