SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-4, DC - 13.0 GHz

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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-4, DC - 13 GHz

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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-4, DC - 13 GHz

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InGaP HBT 4分频芯片，DC - 13 GHz

HMC365是低噪声的4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，拥有1.30 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-151 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。 • 超低SSB相位噪声： -151 dBc/Hz \n\n• 宽带宽 \n\n• 输出功率： 5 dBm;

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InGaP HBT 4分频SMT封装，DC - 13 GHz

HMC365G8是一款低噪声4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚密封型表贴玻璃/金属封装。 此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-151 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。 • 超低SSB相位噪声： -151 dBc/Hz \n\n• 宽带宽;

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InGaP HBT 4分频SMT封装，DC - 13 GHz

HMC365S8G(E)是一款低噪声4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚表贴塑料封装。 此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-151 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。 • 超低SSB相位噪声： -151 dBc/Hz \n\n• 宽带宽;

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Package：12-VFQFN 裸露焊盘；包装：托盘 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器 描述：IC RF AMP VSAT 7GHZ-15GHZ 12SMT

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Package：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）；包装：托盘 功能：除以 4 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块 描述：IC MMIC HBT DC-13GHZ 8SOIC

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