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HMC365S8GERF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

HMC365S8GE
厂商型号

HMC365S8GE

参数属性

HMC365S8GE 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC FREQ DIVIDER DC-13GHZ 8SMD

功能描述

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-4, DC - 13 GHz

封装外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

文件大小

236.82 Kbytes

页面数量

6

生产厂商 Hittite Microwave Corporation
企业简称

HITTITE

中文名称

Hittite Microwave Corporation官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-27 22:30:00

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产品属性

  • 产品编号:

    HMC365S8GE

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    预定标器

  • 频率:

    0Hz ~ 13GHz

  • 射频类型:

    通用

  • 辅助属性:

    4 分型

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-SOIC

  • 描述:

    IC FREQ DIVIDER DC-13GHZ 8SMD

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