HMC365RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC365 |
参数属性 | HMC365 封装/外壳为模具;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE |
功能描述 | GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-4, DC - 13 GHz |
封装外壳 | 模具 |
文件大小 |
193.24 Kbytes |
页面数量 |
6 页 |
生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
企业简称 |
HITTITE |
中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
原厂标识 | HITTITE |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-1 18:05:00 |
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产品属性
- 产品编号:
HMC365
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 功能:
除以 4
- 频率:
0Hz ~ 13GHz
- 射频类型:
VSAT
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
模具
- 供应商器件封装:
模具
- 描述:
IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HITTITE |
08+(97 |
SOP-8 |
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