带外管理模块

HM200为支持IPMI2.0接口协议的模块化BMC带外管理设备，支持上下电控制、温度检测、电压检测、电流检测、处理器资源状态信息获取、系统远程维护、健康信息上报及告警等功能；模块采用全铝合金封闭式外壳设计，整体尺寸为50mm*30mm*8mm（长*宽*高），对外通过高速连接器提供高度可选的叠层应用。模块元器件的国产化率可以实现数量和种类双100%，能够广泛应用于通用服务器、ATCA、CPCI、VPX、PXIe等需远程运维的应用场景，提升设备的可靠性以及可维修性。 • 支持标准IPMI2.0通信协议\n• 双冗余IPMB接口，更可靠\n• 模块集成隔离器件，具备总线故障自动隔离功能\n• 支持健康状态信息监控、上下电时序控制、WEB人机交互\n• 支持远程SOL、远程iKVM、远程固件更新功能\n• 全国产化，自主可控;

BoShengXinWei

博盛芯微

1.2A built-in power tube step-down LED constant current driver IC

文件：2.00362 Mbytes 页数：8 Pages

HMSEMI

华之美半导体

High and Low Side Driver

文件：549.9 Kbytes 页数：5 Pages

HMSEMI

华之美半导体

High and Low Side Driver

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华之美半导体

High and Low Side Driver

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HMSEMI

华之美半导体

SPEECH RECOGNITION

文件：1.89393 Mbytes 页数：21 Pages

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未分类制造商

Wireless Charger for 5W to 20W Systems

文件：830.65 Kbytes 页数：9 Pages

HMSEMI

华之美半导体

SPEECH RECOGNITION

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SPEECH RECOGNITION

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Speech recognition

HMC