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HC32F005C6PA	文件：0 bytes Page：0 Pages	TSSOP20TR	HDSC/华大半导体上传：深圳市振宏微科技有限公司	HDSC/华大半导体

技术参数

插件类型：
V/T Through Hole
接触材质：
Brass
电镀：
Gold Flash
颜色：
Black
排数：
Dual Row
间距：
2.54mm
焊脚长：
2.8
结合长度：
5.84
rohsstatus：
RoHS-6 Compliance
bu：
IDS

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