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HDB104G	文件：109.6 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers Features ◇ULRecognizedFile#E-96005 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
HDB104G	文件：322.05 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
HDB104G	文件：64.9 Kbytes Page：2 Pages	1.0Ampglasspassivatedbridgehighefficientrectifier50to1000volts Features •HighForwardSurgeCapability •Idealforprintedcircuitboards •HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds •Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique	CHENYIShanghai Lunsure Electronic Tech 商朗电子上海商朗电子科技有限公司	CHENYI
HDB104G	文件：243.89 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers Features ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Smallsize,simplei	LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd 鲁光电子深圳市鲁光电子科技有限公司	LUGUANG
HDBL104G	文件：142.98 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers Features ◇ULRecognizedFile#E-326854 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed:260℃/10seconds/0.375(9.5mm)leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Highsu	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
HDBL104G	文件：370.77 Kbytes Page：4 Pages	1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers	TMTTaiwan Memory Technology 凯钰科技凯钰科技股份有限公司	TMT
HDBLS104G	文件：139.08 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
HDBLS104G	文件：406.53 Kbytes Page：4 Pages	1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers	TMTTaiwan Memory Technology 凯钰科技凯钰科技股份有限公司	TMT
HDBS104G	文件：121.1 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifier50to1000Volts Features ·HighForwardSurgeCapability ·Idealforprintedcircuitboards ·HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds ·Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique MaximumRatings ·OperatingTemperature:-55°Cto+150°C ·StorageTemperature:	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体股份有限公司	MCC
HDBS104G	文件：109.6 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers Features ◇ULRecognizedFile#E-96005 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC

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产品属性

产品编号：
HAL104JQ-C
制造商：
TDK-Micronas GmbH
类别：
传感器，变送器 > 磁性传感器 - 开关（固态）
系列：
HAL®
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
功能：
卡销
技术：
霍尔效应
极化：
南极
感应范围：
18.5mT 跳闸，-18.5mT 释放
测试条件：
25°C
电压 - 供电：
3.8V ~ 24V
电流 - 供电（最大值）：
5.2mA
电流 - 输出（最大值）：
50mA
输出类型：
开路漏极
特性：
温度补偿
工作温度：
0°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
通孔
供应商器件封装：
TO-92UA-6
封装/外壳：
TO-226-3，TO-92-3 短体
描述：
MAGNETIC SWITCH LATCH TO92UA-6

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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