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GD25B127DZJG	文件：1.22772 Mbytes Page：65 Pages	3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash 文件：1.22772 Mbytes 页数：65 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25B127DZJS	文件：1.22772 Mbytes Page：65 Pages	3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash 文件：1.22772 Mbytes 页数：65 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25B16C	文件：991.63 Kbytes Page：53 Pages	3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash 文件：991.63 Kbytes 页数：53 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25B16C	文件：4.30145 Mbytes Page：28 Pages	MCU 文件：4.30145 Mbytes 页数：28 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25B16CSIG	文件：991.63 Kbytes Page：53 Pages	3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash 文件：991.63 Kbytes 页数：53 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25B16CWIG	文件：991.63 Kbytes Page：53 Pages	3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash 文件：991.63 Kbytes 页数：53 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25B256D	文件：1.46317 Mbytes Page：82 Pages	3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash 文件：1.46317 Mbytes 页数：82 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25B256D	文件：4.30145 Mbytes Page：28 Pages	MCU 文件：4.30145 Mbytes 页数：28 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25B256DBIG	文件：1.46317 Mbytes Page：82 Pages	3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash 文件：1.46317 Mbytes 页数：82 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25B256DBIR	文件：1.46317 Mbytes Page：82 Pages	3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash 文件：1.46317 Mbytes 页数：82 Pages	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE

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技术参数

容量：
128Mb
I/O总线：
Single I/O/Dual I/O/Quad I/O
频率(MHz)：
104(x1 x2 x4)
主要特性：
Default 4I/O/S/W RESET/Security Registers with OTP Locks/Suspend/Unique ID
封装：
SOP8 208mil/VSOP8 208mil/SOP16 300mil/DIP8 300mil/WSON8 6x5mm/WSON8 8x6mm/TFBGA24 8x6mm (4x6 ball array)
温度：
-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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