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GC5328IZERRF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
GC5328IZER |
| 参数属性 | GC5328IZER 封装/外壳为484-BBGA 裸露焊盘；包装为管件；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA |
| 功能描述 | GC5328 Low-Power Wideband Digital Predistortion Transmit Processor |
| 封装外壳 | 484-BBGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
360.03 Kbytes |
| 页面数量 |
27 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-23 22:59:00 |
| 人工找货 | GC5328IZER价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
GC5328IZER
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
管件
- 功能：
前置传输处理器
- 射频类型：
CDMA，TDMA，W-CDMA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
484-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
484-BGA（23x23）
- 描述：
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
NA/ |
7350 |
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询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
NA/ |
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询价 | ||
TI |
24+ |
BGA |
80000 |
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TI/德州仪器 |
1106+ |
BGA484 |
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Texas Instruments |
24+ |
PBGA-484 |
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询价 | ||
TI |
11+ |
BGA |
600 |
11+ |
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BGA |
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TI/德州仪器 |
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BGA |
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TI |
21+ |
BGA484 |
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TI/德州仪器 |
24+ |
BGA |
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