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GC5318RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

GC5318
厂商型号

GC5318

参数属性

GC5318 封装/外壳为388-BBGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA

功能描述

HIGH-DENSITY DIGITAL UPCONVERTER

封装外壳

388-BBGA 裸露焊盘

文件大小

553.52 Kbytes

页面数量

45

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI
数据手册

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更新时间

2025-8-3 17:10:00

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产品属性

  • 产品编号:

    GC5318IZED

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 系列:

    GC5318

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    升频器

  • 射频类型:

    手机,CDMA2000,UMTS

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    388-BBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    388-BGA-EP(27x27)

  • 描述:

    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
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