GC5318RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
GC5318 |
参数属性 | GC5318 封装/外壳为388-BBGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA |
功能描述 | HIGH-DENSITY DIGITAL UPCONVERTER |
封装外壳 | 388-BBGA 裸露焊盘 |
文件大小 |
553.52 Kbytes |
页面数量 |
45 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 17:10:00 |
人工找货 | GC5318价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号:
GC5318IZED
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 系列:
GC5318
- 包装:
卷带(TR)
- 功能:
升频器
- 射频类型:
手机,CDMA2000,UMTS
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
388-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
388-BGA-EP(27x27)
- 描述:
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
23+ |
BGA388 |
90000 |
一定原装正品 |
询价 | ||
TEXAS |
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BGA388 |
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