GC5318RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
GC5318 |
| 参数属性 | GC5318 封装/外壳为388-BBGA 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA |
| 功能描述 | 升频器 |
| 封装外壳 | 388-BBGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
553.52 Kbytes |
| 页面数量 |
45 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-1 15:25:00 |
| 人工找货 | GC5318价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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GC5318规格书详情
GC5318属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由德州仪器制造生产的GC5318RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号：
GC5318IZED
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 系列：
GC5318
- 包装：
卷带（TR）
- 功能：
升频器
- 射频类型：
手机，CDMA2000，UMTS
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
388-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
388-BGA-EP（27x27）
- 描述：
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
24+ |
BGA388 |
1500 |
只供应原装正品 欢迎询价 |
询价 | ||
TI |
23+ |
BGA388 |
5000 |
全新原装,支持实单,非诚勿扰 |
询价 | ||
TI |
25+ |
BGA |
6500 |
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13+ |
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1 |
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TI/德州仪器 |
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TI/德州仪器 |
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询价 |
