GC5316RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
GC5316 |
| 参数属性 | GC5316 封装/外壳为388-BBGA 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA |
| 功能描述 | HIGH-DENSITY DIGITAL DOWNCONVERTER AND UPCONVERTER |
| 封装外壳 | 388-BBGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
798.63 Kbytes |
| 页面数量 |
75 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-7-6 10:30:00 |
| 人工找货 | GC5316价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号：
GC5316IZED
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 系列：
GC5316
- 包装：
卷带（TR）
- 功能：
升/降频转换器
- 射频类型：
手机，CDMA2000，UMTS
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
388-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
388-BGA-EP（27x27）
- 描述：
IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
22+ |
388BGA EP |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
BGA |
24000 |
只做原装进口现货 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
BGA |
1500 |
只供应原装正品 欢迎询价 |
询价 | ||
TI |
20+ |
BGA2727 |
35830 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
询价 | ||
TI |
2025+ |
BGA-388 |
16000 |
原装优势绝对有货 |
询价 | ||
TI |
23+ |
BGA |
3200 |
公司只做原装，可来电咨询 |
询价 | ||
TI |
23+ |
BGA |
3200 |
正规渠道,只有原装! |
询价 | ||
22+ |
5000 |
询价 | |||||
TI/德州仪器 |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
TI |
24+ |
NA |
27003 |
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718 |
询价 |
