GC5328RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
GC5328 |
| 参数属性 | GC5328 封装/外壳为484-BBGA 裸露焊盘；包装为管件；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA |
| 功能描述 | GC5328 Low-Power Wideband Digital Predistortion Transmit Processor |
| 封装外壳 | 484-BBGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
360.03 Kbytes |
| 页面数量 |
27 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-11 23:00:00 |
| 人工找货 | GC5328价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
GC5328IZER
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
管件
- 功能：
前置传输处理器
- 射频类型：
CDMA，TDMA，W-CDMA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
484-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
484-BGA（23x23）
- 描述：
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
NA/ |
7350 |
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TI/德州仪器 |
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TI/德州仪器 |
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TI |
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PBGA |
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