GC5328中文资料PDF规格书
厂商型号 |
GC5328 |
参数属性 | GC5328 封装/外壳为484-BBGA 裸露焊盘;包装为管件;类别为RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块;产品描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA |
功能描述 | GC5328 Low-Power Wideband Digital Predistortion Transmit Processor |
文件大小 |
360.03 Kbytes |
页面数量 |
27 页 |
生产厂商 | Texas Instruments(TI) |
企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
中文名称 | 德州仪器 (TI)官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-3 15:39:00 |
产品属性
- 产品编号:
GC5328IZER
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
管件
- 功能:
前置传输处理器
- 射频类型:
CDMA,TDMA,W-CDMA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
484-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
484-BGA(23x23)
- 描述:
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
新批次 |
BGA |
4326 |
询价 | |||
TI |
19+ |
BGA484 |
72274 |
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TI |
23+ |
BGA484 |
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TI/德州仪器 |
23+ |
484-BGA(23x23) |
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TI/德州仪器 |
24+ |
PBGA-484 |
860000 |
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INTEL |
23+ |
QFP |
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TI |
22+ |
484BGA |
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TI/德州仪器 |
22+ |
BGA484 |
8500 |
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TI/德州仪器 |
2023+ |
BGA484 |
8500 |
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TI/德州仪器 |
BGA |
265209 |
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