GC5328IZER_RF/IF射频/中频RFID RFIC模块前置传输处理器-德州仪器

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  • 厂家型号:

    GC5328IZER

  • 制造商:

    TI2/德州仪器

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    RF/IF射频/中频RFID RFIC模块

  • 封装外壳:

    484-BBGA 裸露焊盘

  • 包装:

    管件

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 功能:

    前置传输处理器

  • 更新时间:

    2025-8-1 9:06:00

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原厂料号:GC5328IZER品牌:Texas Instruments

资料说明:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA

GC5328IZER是RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。制造商TI2/德州仪器生产封装484-BBGA 裸露焊盘的GC5328IZERRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

  • 芯片型号:

    gc5328izer

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    TI2【德州仪器】详情

  • 厂商全称:

    Texas Instruments

  • 中文名称:

    美国德州仪器公司

  • 资料说明:

    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    GC5328IZER

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    前置传输处理器

  • 射频类型:

    CDMA,TDMA,W-CDMA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    484-BBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    484-BGA(23x23)

  • 描述:

    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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