FXLA2203

Dual-Mode Dual-SIM Card Level Translator; •易用的“单引脚”SIM 卡切换控制\n•通道切换时间： 130 ns（典型值）\n•同时双模双 SIM 卡通信\n•主机端口： 1.65 V 至 3.6 V 电压转换\n•卡端口： 1.65 V 至 3.6 V 电压转换\n•充分利用现有的 PMIC LDO\n•符合 ISO7816 标准\n•功率开关 RON： 0.5Ω（典型值）\n•支持 B 类 3 V SIM / UIM卡\n•支持 C 类： 1.8 V SIM / UIM 卡\n•非优先主机 VCC上电时序\n•激活/禁用计时符合 ISO7816-03 标准\n•双向 I/O 引脚采用内部上拉电阻\n•如果 Host VCC处于 GND 状态，则输出将会切换至 3 态\n•断电保护\n•不需要方向控制\n•24 引脚 UMLP 封装(2.5 mmx3.5 mm)\n•静电放电保护超过 18 kV IEC 61000-4-2（系统级静电放电）\n;

FXLA2203 允许两个主机同时与两个客户身份模块 (SIM) 或两个用户身份模块 (UIM) 通信。 双模指的是移动电话同时兼容多种数据传输或网络形式（如 GSM、CDMA、WCDMA、TDSCDMA 或 CDMA2000），其结果是双基带处理器配置。 在双通道模式应用中，FXLA2203 主机端口直接与基带处理器接口。 双向 I/O 漏极开路通道具有自动导向和内部 10 KΩ 上拉电阻。 RST 和 CLK 仅提供主机到卡单向转换。 通过置位以下单一控制引脚，任一主机可切换SIM卡槽： CH_Swap。 典型的通道切换时间为 130 ns。 FXLA2203 不包含内部低压差稳压器 (LDO)。 相反，FXLA2203 架构集成了两个低 RON 内部功率开关，用于将现有的PMIC（功率管理集成电路）LDO 路由至各个 SIM 卡槽。 这可降低整体系统功率，利用现有 LDO 系统资源，而且符合将 LDO 集中到 PMIC 加强功率管理的理念。 由于 FXLA2203 不阻止 LDO 功能到 SIM 卡，主机、PMIC 和 SIM 卡之间维持了现有的激活/禁用时序透明度。 该器件允许的电压转换范围为最高 3.6 V，最低 1.65 V。 每一端口跟踪其各自端口的电源。

FXLA2203

Dual-Mode, Dual-SIM-Card Level Translator

FXLA2203

Dual-Mode, Dual-SIM-Card Level Translator

FXLA2203UMX

Dual-Mode, Dual-SIM-Card Level Translator

FXLA2203UMX

Package：24-UFQFN；包装：管件 类别：集成电路（IC） 专用 描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 24UMLP