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FSBB3分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

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厂商型号

FSBB3

参数属性

FSBB3 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

功能描述

HC-49/US Surface Mounted Crystal

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

文件大小

85.83 Kbytes

页面数量

1

生产厂商

MMD

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更新时间

2026-1-30 12:11:00

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产品属性

  • 产品编号:

    FSBB30CH60B

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion-SPM®

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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