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FSBB20CH60D分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
FSBB20CH60D |
| 参数属性 | FSBB20CH60D 封装/外壳为27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：MODULE SPM 600V 20A SPMCC |
| 功能描述 | Motion SPM 3 Series |
| 文件大小 |
758.2 Kbytes |
| 页面数量 |
17 页 |
| 生产厂商 | ON Semiconductor |
| 企业简称 |
ONSEMI【安森美半导体】 |
| 中文名称 | 安森美半导体公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-4-25 18:10:00 |
FSBB20CH60D规格书详情
FSBB20CH60D属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。安森美半导体公司制造生产的FSBB20CH60D功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
FSBB20CH60D
- 制造商：
onsemi
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
Motion SPM® 3
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 电压 - 隔离：
2500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
- 描述：
MODULE SPM 600V 20A SPMCC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FAIRCHI |
2017+ |
SMD |
12000 |
原厂/代理渠道价格优势 |
询价 | ||
ON |
21+ |
NA |
3000 |
进口原装 假一罚十 现货 |
询价 | ||
FAIRCHILDONSEMICONDUCTOR |
21+ |
NA |
1820 |
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询价 | ||
onsemi(安森美) |
23+ |
SPM-CC-027 |
914 |
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询价 | ||
Fairchild(飞兆/仙童) |
23+ |
NA/ |
8735 |
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询价 | ||
ON |
21+ |
SPMCC-027 |
600 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
ON/安森美 |
23+ |
SPM27 |
90000 |
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询价 | ||
ON/安森美 |
22+ |
N/A |
12245 |
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ON |
18 |
DIP |
630 |
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询价 | ||
ON |
22+ |
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