FSBB30CH60C 分立半导体产品功率驱动器模块 ONSEMI/安森美半导体

原厂料号：FSBB30CH60C品牌：ON/安森美

全新原装深圳仓库现货有单必成

FSBB30CH60C是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ON/安森美/onsemi生产封装SPMEC-027/27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）的FSBB30CH60C功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

• 芯片型号：

  FSBB30CH60C

• 规格书：

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• 企业简称：

  ONSEMI【安森美半导体】详情

• 厂商全称：

  ON Semiconductor

• 内容页数：

  16 页

• 文件大小：

  823.74 kb

• 资料说明：

  Motion SPM® 3 Series