丝印：FSBB30CH60C；Package：SPMEC-027；Motion SPM® 3 Series

Features • UL Certified No. E209204 (UL1557) • 600 V - 30 A 3-Phase IGBT Inverter with Integral Gate Drivers and Protection • Low-Loss, Short-Circuit Rated IGBTs • Very Low Thermal Resistance Using AlN DBC Substrate • Built-in Bootstrap Diodes and Dedicated Vs Pins Simplify PCB Layout • Sepa

文件：823.74 Kbytes 页数：16 Pages

ONSEMI

安森美半导体

Smart Power Module

文件：523.179 Kbytes 页数：17 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

丝印：FSBB30CH60CT；Package：SPMCC-027；Motion SPM 3 Series

文件：784.51 Kbytes 页数：17 Pages

ONSEMI

安森美半导体

Motion SPMR 3 Series

文件：664.33 Kbytes 页数：15 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

智能电源模块，600V，30A

FSBB30CH60C 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品，为低功率应用（如空调）中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护，进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子，可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。 使用AlN DBC实现非常低的热电阻\n 通过内置自举二极管，可轻松进行PCB布局\n 600V-30A三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）\n 三个独立负直流链路端子，可实现逆变器电流感测应用\n 内置HVIC可实现单接地电源供电\n 隔离额定值为2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半导体

Package：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装：托盘 类别：分立半导体产品 功率驱动器模块 描述：MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP

ONSEMI

安森美半导体

智能功率模块 (IPM)，运动控制

FSBB20CH60C 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品，为低功率应用（如空调）中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护，进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子，可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。 •使用Al2O3，实现非常低的热电阻\n•由于采用内置自举二极管，可轻松进行PCB布局\n•600V-30A三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）\n•三个独立负直流链路端子，实现逆变器电流感测应用\n•单接地电源，实现内置HVIC\n•隔离额定值为2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半导体

Package：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装：散装 类别：分立半导体产品 功率驱动器模块 描述：MODULE SPM 600V 30A SPMEC

ONSEMI

安森美半导体