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FSBB20CH60C分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
厂商型号 |
FSBB20CH60C |
参数属性 | FSBB20CH60C 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为托盘;类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP |
功能描述 | Motion SPM짰 3 Series |
文件大小 |
662.82 Kbytes |
页面数量 |
16 页 |
生产厂商 | ON Semiconductor |
企业简称 |
ONSEMI【安森美半导体】 |
中文名称 | 安森美半导体公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-4-27 11:36:00 |
FSBB20CH60C规格书详情
FSBB20CH60C属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。安森美半导体公司制造生产的FSBB20CH60C功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号:
FSBB20CH60C
- 制造商:
onsemi
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
Motion SPM® 3
- 包装:
托盘
- 类型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
2500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
- 描述:
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
23+ |
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ON Semiconductor |
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