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FSBB20CH60C分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料

FSBB20CH60C
厂商型号

FSBB20CH60C

参数属性

FSBB20CH60C 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为托盘;类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP

功能描述

Motion SPM짰 3 Series
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP

文件大小

662.82 Kbytes

页面数量

16

生产厂商 ON Semiconductor
企业简称

ONSEMI安森美半导体

中文名称

安森美半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-4-27 11:36:00

FSBB20CH60C规格书详情

FSBB20CH60C属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。安森美半导体公司制造生产的FSBB20CH60C功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

产品属性

  • 产品编号:

    FSBB20CH60C

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 3

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP

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