丝印：FSBB20CH60C；Package：SPMCC-027；Motion SPM짰 3 Series

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ONSEMI

安森美半导体

Smart Power Module

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FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

Smart Power Module

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FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

丝印：FSBB20CH60CT；Package：SPMCC-027；Motion SPM 3 Series

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ONSEMI

安森美半导体

Smart Power Module

文件：698.87 Kbytes 页数：17 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

Smart Power Module

文件：414.43 Kbytes 页数：17 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

智能功率模块，600V，20A

FSBB20CH60C 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品，为低功率应用（如空调）中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护，进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子，可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。 •使用Al2O3，实现非常低的热电阻\n•由于采用内置自举二极管，可轻松进行PCB布局\n•600V-20A三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）\n•三个独立负直流链路端子，实现逆变器电流感测应用\n•单接地电源，实现内置HVIC\n•隔离额定值为2500Vrms/min。\n;

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Package：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装：托盘 类别：分立半导体产品 功率驱动器模块 描述：MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP

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Motion SPM® 3 系列

FSBB20CH60CL 是安森美半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列，用于为空调等小功率应用中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器。它结合了优化的电路保护，以及与低损耗 IGBT 匹配的驱动。系统可靠性由于集成的欠压锁定和过电流保护得以进一步增强。该高速内置 HVIC 提供了无光耦合器的单电源 IGBT 门极驱动功能，进一步减小了逆变器系统的总体尺寸。由于三个单独的负直流端子，逆变器的每个相脚电流均可进行监控。\n\n •使用Al2O3，实现非常低的热电阻\n•由于采用内置自举二极管，可轻松进行PCB布局\n•600V-20A三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）\n•三个独立负直流链路端子，实现逆变器电流感测应用\n•单接地电源，实现内置HVIC\n•隔离额定值为2500Vrms/min。\n\n;

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智能功率模块 (IPM)，运动控制

FSBB20CH60CT 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品，为低功率应用（如空调）中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护，进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子，可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。 •使用Al2O3，实现非常低的热电阻\n•由于采用内置自举二极管，可轻松进行PCB布局\n•600V-20A三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）\n•三个独立负直流链路端子，实现逆变器电流感测应用\n•单接地电源，实现内置HVIC\n•隔离额定值为2500Vrms/min。\n;

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