FSBB20CH60C 分立半导体产品功率驱动器模块 MIT

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	0

厂家型号：
FSBB20CH60C
产品分类：
芯片
生产厂商：
MIT
库存数量：
50000
产品封装：
生产批号：
库存类型：
现货库存
更新时间：
2023-6-8 12:14:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：FSBB20CH60C品牌：MIT

new and original (原装现货)

FSBB20CH60C是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商MIT/onsemi生产封装27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）的FSBB20CH60C功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

芯片型号：
FSBB20CH60C
规格书：
下载下载2
企业简称：
FAIRCHILD【仙童半导体】详情
厂商全称：
Fairchild Semiconductor
中文名称：
飞兆/仙童半导体公司
内容页数：
17 页
文件大小：
470.06 kb
资料说明：
Smart Power Module

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
FSBB20CH60C
制造商：
onsemi
类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
系列：
Motion SPM® 3
包装：
托盘
类型：
IGBT
配置：
3 相
电压 - 隔离：
2500Vrms
安装类型：
通孔
封装/外壳：
27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
描述：
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP

供应商

企业：
飞利飞科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
陈小姐
手机：
13538182947
询价：
电话：
0755-25801614
传真：
0755-82566779
地址：
深圳市福田新华强广场LED国际交易中心Q5B035室

FSBB20CH60C 分立半导体产品功率驱动器模块 MIT

FSBB20CH60C

产品参考属性

供应商

相关型号

相近型号