FSB50825AS数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

描述 Description

FSB50825AS 是先进 Motion SPM® 5 系列产品，基于快速恢复 MOSFET（FRFET®）技术，用作小功率电机驱动应用（如风扇和泵）的紧凑型逆变器解决方案。 FSB50825AS包含六个FRFET MOSFET产品、三个具有温度感测功能的半桥栅极驱动器HVIC及三个自举二极管，在一个紧凑型封装中完全隔离并进行优化，以实现热性能。 FSB50825AS通过优化开关速度和减少寄生电感具有低电磁干扰（EMI）特性。 由于使用MOSFET作为电源开关，FSB50825AS比IGBT功率模块具有强得多的耐用性和更大的安全工作区（SOA）。 FSB50825AS是用于装配空间受到限制的紧凑型可靠逆变器设计的正确解决方案。

特性 Features

•250V RDS(on)=0.45Ω(最大值) FRFET® MOSFET 三相逆变器，包括HVIC
•下桥 MOSFET 的三个独立开放式发射极引脚用于三支路电流感测
•HVIC可实现栅极驱动和欠压保护
•高电平有效接口，可用于 3.3V/5V 逻辑电平
•针对低电磁干扰进行优化
•1500Vrms/1min 的额定隔离电压。
•内置于HVIC的温度感测
•封装中的嵌入式自举二极管
•湿度敏感等级(MSL) 3
•符合RoHS标准

应用 Application

• 运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSB50825AS属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSB50825AS功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。