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FSB50550UTD中文资料Motion SPM® 5 系列数据手册ONSEMI规格书

厂商型号 |
FSB50550UTD |
参数属性 | FSB50550UTD 封装/外壳为23-PowerDIP 模块(0.748",19.00mm);包装为散装;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MOD SPM 500V 2A SPM23-ED |
功能描述 | Motion SPM® 5 系列 |
封装外壳 | 23-PowerDIP 模块(0.748",19.00mm) |
制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
中文名称 | 安森美半导体 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-24 17:10:00 |
人工找货 | FSB50550UTD价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
FSB50550UTD规格书详情
描述 Description
FSB50550UTD 是先进 SPM® 5 系列产品,基于快速恢复 MOSFET(FRFET®)技术,用作小功率电机驱动应用(如风扇和泵)的紧凑型逆变器解决方案。 它由六个 FRFET MOSFET 产品和三个半桥栅极驱动 HVIC 组成。 FSB50550UTD具有低电磁干扰(EMI)特性以及优化的开关速度。 此外,由于它采用 MOSFET 作为电源开关,因此,它具有比 IGBT 功率模块更强的耐用性和更大的安全工作区 (SOA)。 该封装针对热性能和紧凑性进行了优化,以便用于空间有限的应用。 FSB50550UTD 是要求高能效、小型化以及低电磁干扰逆变器的最佳解决方案。
特性 Features
•500V RDS(on)=1.4Ω (最大值)三相FRFET逆变器,包括高电压集成电路(HVIC)
•三个独立负直流链路端子,实现逆变器电流感测应用
•HVIC可实现栅极驱动和欠压保护
•高电平有效接口,可用于 3.3V/5V 逻辑电平
•针对低电磁干扰进行优化
•1500Vrms/1min 的额定隔离电压。
•PCB隔离的扩展VB引脚
•封装中的嵌入式自举二极管
应用 Application
运动控制-家用设备/工业电机
简介
FSB50550UTD属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSB50550UTD功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
技术参数
更多- 产品编号:
FSB50550UTD
- 制造商:
onsemi
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
Motion SPM® 5
- 包装:
散装
- 类型:
MOSFET
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
1500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
23-PowerDIP 模块(0.748",19.00mm)
- 描述:
MOD SPM 500V 2A SPM23-ED
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FAIRCHILD/仙童 |
24+ |
SPM23-ED |
880000 |
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25+ |
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FAIRCHILD/仙童 |
21+ |
SPM23-ED |
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