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FSB50550ASE数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSB50550ASE

参数属性

FSB50550ASE 封装/外壳为23-PowerSMD 模块,鸥翼;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 500V 2A SPM5Q

功能描述

智能功率模块,500 V,5A
MODULE SPM 500V 2A SPM5Q

封装外壳

23-PowerSMD 模块,鸥翼

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 11:11:00

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FSB50550ASE规格书详情

描述 Description

FSB50550AS 是一款先进的 Motion SPM® 5 模块,为交流感应、无刷直流电机和 PMSM 电机提供非常全面的高性能逆变器输出平台。 这些模块综合优化了内置 MOSFET(FRFET®技术)的栅极驱动以最小化电磁干扰和能量损耗,同时也提供多重模组保护特性,包括欠压闭锁和热量监测。 内嵌的高速 HVIC 将进入的逻辑电平栅级输入信号转换为有效驱动模块内部 MOSFET 所需的高电压、高电流驱动信号。 独立开源 MOSFET 引脚适用于各相位,以支持最广泛的控制算法。

特性 Features

UL 认证号 E209204 (UL1557)
500 V RDS(on) = 1.4 Ω(最大值)FRFET MOSFET 三相逆变器,带有栅极驱动器和保护功能
内置自举二极管能够简化 PCB 布局
低侧 MOSFET 的独立开源引脚用于三相电流感测
高电平有效接口,适用于 3.3 / 5 V 逻辑、施密特触发脉冲输入
针对低电磁干扰进行优化
HVIC 内嵌温度感测功能,用于监控温度
HVIC 可实现栅极驱动和欠压保护
绝缘等级: 1500 Vrms/分
湿度敏感等级(MSL) 3
符合 RoHS 标准

简介

FSB50550ASE属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSB50550ASE功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FSB50550ASE

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Compliance

    :Pb-free

  • Status

    : Active  

  • Description

    : Intelligent Power Module

  • Family

    :SPM® 5 Series

  • Rated Voltage Min (V)

    :500

  • IO @ 25 °C Min (A)

    :2

  • VCE(sat) @ 25 °C Typ (V)

    : 

  • RDS(on) (Ω)

    :1

  • Emitter Configuration

    :3 source pins

  • Shutdown Pin

    :No

  • Mounting Type

    :SMD

  • Package Type

    :SPM5H-023 / 23LD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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