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FSB50325S数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSB50325S

参数属性

FSB50325S 封装/外壳为23-PowerSMD 模块,鸥翼;包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:IC SMART POWER MOD 1.5A SPM23-BA

功能描述

IC SMART POWER MOD 1.5A SPM23-BA

封装外壳

23-PowerSMD 模块,鸥翼

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 20:00:00

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FSB50325S规格书详情

简介

FSB50325S属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSB50325S功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FSB50325S

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • 配置

    :3 相

  • 电流

    :1.5A

  • 电压

    :250V

  • 电压 - 隔离

    :1500Vrms

  • 封装/外壳

    :23-PowerSMD 模块,鸥翼

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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