FSB50250数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF
| 厂商型号 |
FSB50250 |
| 参数属性 | FSB50250 封装/外壳为23-PowerDIP 模块（0.551"，14.00mm）；包装为管件；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA |
| 功能描述 | 智能功率模块，500V，2A |
| 封装外壳 | 23-PowerDIP 模块（0.551"，14.00mm） |
| 制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
| 中文名称 | 安森美半导体 安森美半导体公司 |
| 原厂标识 | ONSEMI |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-6 11:10:00 |
| 人工找货 | FSB50250价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
FSB50250规格书详情
描述 Description
FSB50250 是一款 Motion SPM® 5 系列，基于快速恢复 MOSFET (FRFET®) 技术，可用作风机和泵等小功率电机驱动应用的紧凑型逆变器方案。由六个 FRFET MOSFET 和三个半桥门极驱动 HVIC 组成。FSB50250 提供低电磁干扰 (EMI) 特征，具有优化开关速度。此外，因为它采用 MOSFET 作为电源开关，所以与基于 IGBT 的电源模块相比，其坚固性更高，安全运行区域 (SOA) 也更大。该封装针对在空间有限应用中使用的热性能和紧凑型进行了优化。对于需要高能效、紧凑性和低电磁干扰的逆变器来说，FSB50250 是非常合适的方案。
特性 Features
•500V RDS(on)=4.2Ω （最大值）三相FRFET逆变器，包括高电压集成电路(HVIC)
•三个独立负直流链路端子，可实现逆变器电流感测应用
•HVIC可实现栅极驱动和欠压保护
•高电平有效接口，可用于 3.3V/5V 逻辑电平
•针对低电磁干扰进行优化
•1500Vrms/1min 的额定隔离电压。
应用 Application
• 运动控制-家用设备/工业电机
简介
FSB50250属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSB50250功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
技术参数
更多- 产品编号：
FSB50250
- 制造商：
onsemi
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
Motion SPM® 5
- 包装：
管件
- 类型：
MOSFET
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
1500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
23-PowerDIP 模块（0.551"，14.00mm）
- 描述：
IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ON/安森美 |
23+ |
NA |
20000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
询价 | ||||
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原装 |
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24+ |
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54000 |
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ONSEMI/安森美 |
25+ |
原装 |
32000 |
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询价 | ||
FAIRCHILD/仙童 |
2447 |
SPM23AA |
100500 |
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询价 | ||
FAIRCHILD |
23+ |
MODULE |
7300 |
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