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FSAM20SH60A数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSAM20SH60A

参数属性

FSAM20SH60A 封装/外壳为32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA

功能描述

智能功率模块,600V,20A
SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA

封装外壳

32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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FSAM20SH60A规格书详情

描述 Description

FSAM20SH60A 是安森美半导体开发的 Motion SPM®,用于为空调等小功率应用中的 BLDC 电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器。它结合了优化的电路保护,以及与低损耗 IGBT 匹配的驱动。通过先进的电流传感 IGBT 实现有效的过流保护。内置热敏电阻和集成的欠压锁定功能进一步提高了系统的可靠性。此外,集成 HVIC 便于使用单电源电压,无需任何负偏置。由于三个单独的负直流端子,逆变器的相脚电流传感即可实施。

特性 Features

•通过 UL 第 E209204 号认证
•600 V-20 A 三相 IGBT 逆变桥(包含用于栅极驱动和保护的控制 IC)
•三个独立负直流链路端子,实现逆变器电流感测应用
•内置 HVIC 可实现单接地电源供电
•典型的开关频率为 15 kHz
•内置热敏电阻可实现温度监测
•逆变器的额定功率为 1.5 kW/100~253 VAC
•隔离额定值为 2500 Vrms/分钟
•采用陶瓷基板实现非常低的热电阻
•通过 sense-IGBT 改变串联电阻值可调整电流保护水平

应用 Application

运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSAM20SH60A属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSAM20SH60A功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FSAM20SH60A

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 2

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm)

  • 描述:

    SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA

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