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FSB32560数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSB32560

参数属性

FSB32560 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 25A 27SPMBA

功能描述

智能功率模块,600V,25A
MODULE SPM 600V 25A 27SPMBA

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 11:18:00

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FSB32560规格书详情

描述 Description

FSB32560 是一款 Motion SPM® 3 模块,为交流直感、BLDC 和 PMSM 电机提供全功能、高性能的逆变器输出级。这些模块集成了内置 IGBT 的优化门极驱动,可最大程度减少 EMI 和损耗,同时还提供多个模块上保护功能,包括欠压锁定、过电流关断和故障报告。内置的高速 HVIC 仅需一个电源电压,会将传入的逻辑电平门极输入转换为正确驱动模块内部 IGBT 所需的高电压、高电流驱动信号。对于每个相位提供单独的负 IGBT 端子,可支持最广泛的控制算法。

特性 Features

•UL 认证号 E209204 (UL1557)
•带有积分栅极驱动器并具有保护功能的 600 V - 25 A 三相 IGBT 转换器
•低损耗,短路控制 IGBT
•使用陶瓷基底的低热阻
•专用 Vs 引脚简化 PCB 板布局
•将发射极开路引脚与低端 IGBT 隔离以实现三相电流感测
•单接地电源
•隔离额定电压: 2500 Vrms / 分钟

应用 Application

运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSB32560属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSB32560功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FSB32560

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 3

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 25A 27SPMBA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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