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FSAM30SM60SL数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSAM30SM60SL

参数属性

FSAM30SM60SL 封装/外壳为32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm);包装为散装;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 30A SPM32AA

功能描述

MODULE SPM 600V 30A SPM32AA

封装外壳

32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 19:37:00

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FSAM30SM60SL规格书详情

简介

FSAM30SM60SL属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSAM30SM60SL功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FSAM30SM60SL

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • 配置

    :3 相

  • 电流

    :30A

  • 电压

    :600V

  • 电压 - 隔离

    :2500Vrms

  • 封装/外壳

    :32-PowerDIP 模块(1.370\,34.80mm)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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