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FSAM30SH60A中文资料智能功率模块,600V,30A数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FSAM30SH60A

参数属性

FSAM30SH60A 封装/外壳为32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA

功能描述

智能功率模块,600V,30A
SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA

封装外壳

32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-10-1 22:59:00

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FSAM30SH60A规格书详情

描述 Description

FSAM30SH60A 是安森美半导体开发的 Motion SPM® 2 系列,用于为空调等小功率应用中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器。它结合了优化的电路保护,以及与低损耗 IGBT 匹配的驱动。通过先进的电流感应 IGBT 实现有效的过电流保护。内置热敏电阻和集成的欠压锁定保护进一步提高了系统的可靠性。此外,集成 HVIC 便于使用单电源电压,无需任何负偏置。由于三个单独的负直流端子,可实现逆变器相脚电流感应。

特性 Features

•通过 UL 第 E209204 号认证
•600 V-30 A 三相 IGBT 逆变桥(包含用于栅极驱动和保护的控制 IC)
•三个独立负直流链路端子,实现逆变器电流感测应用
•内置 HVIC 可实现单接地电源供电
•典型的开关频率为 15 kHz
•内置热敏电阻可实现温度监测
•逆变器的额定功率为 2.4 kW/100~253 VAC
•隔离额定值为 2500 Vrms/分钟
•采用陶瓷基板实现非常低的热电阻
•通过 sense-IGBT 改变串联电阻值可调整电流保护水平

应用 Application

运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSAM30SH60A属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSAM30SH60A功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FSAM30SH60A

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 2

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm)

  • 描述:

    SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA

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