FSB50250AB数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

描述 Description

FSB50250AB 是一种基于 FRFET 技术的微型智能功率模块 (SPM®)，可为风扇电机和供水系统等小功率电机驱动应用提供紧凑型逆变器解决方案。 它由6个快速恢复MOSFET (FRFET)以及3个用于FRFET门驱动的半桥HVIC组成。 FSB50250AB 具有低电磁干扰 (EMI) 特性以及优化的开关速度。 此外，由于它将FRFET用作功率开关，因此与基于 IGBT 的电源模块或单芯片解决方案相比，其强度更佳、安全操作空间 (SOA) 更大。该封装针对热性能和紧凑性进行了优化，以便在内置电机应用和任何其他需要考虑装配空间的应用中使用。 FSB50250AB 是紧凑型逆变器在能源效率、紧凑性以及低电磁干扰方面的最佳解决方案。

特性 Features

•500 V 时的 RDS(on)= 3.8Ω（最大值）包括高电压集成电路 (HVIC) 的三相 FRFET 逆变器
•3个分段负直流链路端子，可实现逆变器电流感测应用
•栅极驱动和欠压保护的HVIC
•3/5V CMOS/TTL兼容高有效接口
•针对低电磁干扰进行优化
•1500 Vrms 每分钟的额定隔离电压
•HVIC 温度感应
•封装中的嵌入式自举二极管
•符合 RoHS 标准

简介

FSB50250AB属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSB50250AB功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。