FSB50325T数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

描述 Description

FSB50325T 是 Motion SPM® 5 系列产品，基于快速恢复 MOSFET（FRFET®）技术，用作小功率电机驱动应用（如风扇和泵）的紧凑型逆变器解决方案。 它由六个 FRFET MOSFET 产品和三个半桥栅极驱动 HVIC 组成。 FSB50325T 具有低电磁干扰(EMI)特性以及优化的开关速度。 此外，由于它采用 MOSFET 作为电源开关，因此，它具有比 IGBT 功率模块更强的耐用性和更大的安全工作区 (SOA)。 该封装针对热性能和紧凑性进行了优化，以便用于空间有限的应用。 FSB50325T 是要求高能效、小型化以及低电磁干扰逆变器的最佳解决方案。

特性 Features

•250V RDS(on)=1.8Ω （最大值）三相FRFET逆变器，包括高电压集成电路(HVIC)
•三个独立负直流链路端子，实现逆变器电流感测应用
•HVIC可实现栅极驱动和欠压保护
•高电平有效接口，可用于 3.3V/5V 逻辑电平
•针对低电磁干扰进行优化
•1500Vrms/1min 的额定隔离电压。
•PCB隔离的扩展VB引脚

应用 Application

• 运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSB50325T属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSB50325T功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。