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FSB50825AB数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSB50825AB

参数属性

FSB50825AB 封装/外壳为23-PowerDIP 模块(0.644",16.35mm);包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:FET 250V 3.6A 23PWRDIP MOD

功能描述

智能功率模块,250V,8A
FET 250V 3.6A 23PWRDIP MOD

封装外壳

23-PowerDIP 模块(0.644",16.35mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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FSB50825AB规格书详情

简介

FSB50825AB属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSB50825AB功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FSB50825AB

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Pb-free

    :Pb

  • Halide free

    :H

  • Status

    :Active

  • Family

    :SPM® 5 Series

  • Type

    :Inverter

  • Substrate

    :Full Package

  • Input Logic

    :Active High

  • Rated Voltage Min (V)

    :250

  • IO @ 25 °C Min (A)

    :3.6

  • VCE(sat) @ 25 °C Typ (V)

    :-

  • RDS(on) (Ω)

    :0.33

  • Emitter Configuration

    :3 source pins

  • Shutdown Pin

    :No

  • Mounting Type

    :DIP

  • Package Type

    :DIP-021

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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