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FSB50550T

Smart Power Module (SPM)

文件:161.45 Kbytes 页数:8 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

FSB50550T

Smart Power Module (SPM짰)

文件:284.43 Kbytes 页数:8 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

FSB50550T_07

Smart Power Module (SPM짰)

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FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

FSB50550T

Motion SPM® 5 系列

FSB50550T 是 Motion SPM® 5 系列产品,基于快速恢复 MOSFET(FRFET®)技术,用作小功率电机驱动应用(如风扇和泵)的紧凑型逆变器解决方案。 它由六个 FRFET MOSFET 产品和三个半桥栅极驱动 HVIC 组成。 FSB50550T具有低电磁干扰(EMI)特性以及优化的开关速度。 此外,由于它采用 MOSFET 作为电源开关,因此,它具有比 IGBT 功率模块更强的耐用性和更大的安全工作区 (SOA)。 该封装针对热性能和紧凑性进行了优化,以便用于空间有限的应用。 FSB50550T 是要求高能效、小型化以及低电磁干扰逆变器的最佳解决方案。 •500V RDS(on)=1.7Ω (最大值)三相FRFET逆变器,包括高压集成电路(HVIC)\n•三个独立负直流链路端子,实现逆变器电流感测应用\n•HVIC可实现栅极驱动和欠压保护\n•高电平有效接口,可用于 3.3V/5V 逻辑电平\n•针对低电磁干扰进行优化\n•1500Vrms/1min 的额定隔离电压。\n•PCB隔离的扩展VB引脚;

ONSEMI

安森美半导体

FSB50550T

Package:23-PowerDIP 模块(0.748",19.00mm);包装:管件 类别:分立半导体产品 功率驱动器模块 描述:IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC

ONSEMI

安森美半导体

FSB50550TB

Package:23-PowerDIP 模块(0.748",19.00mm);包装:散装 类别:分立半导体产品 功率驱动器模块 描述:MODULE SPM 500V 1.2A SPM23-AC

ONSEMI

安森美半导体

产品属性

  • 产品编号:

    FSB50550T

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 5

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    1500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    23-PowerDIP 模块(0.748",19.00mm)

  • 描述:

    IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC

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更多FSB50550T供应商 更新时间2025-10-10 16:36:00