Smart Power Module

文件：397.37 Kbytes 页数：17 Pages

FAIRCHILD

仙童半导体

Smart Power Module

文件：402.48 Kbytes 页数：17 Pages

FAIRCHILD

仙童半导体

Smart Power Module

文件：468.45 Kbytes 页数：17 Pages

FAIRCHILD

仙童半导体

Smart Power Module

文件：700.62 Kbytes 页数：17 Pages

FAIRCHILD

仙童半导体

智能功率模块，600V，10A

FSBF10CH60B 是安森美半导体开发的先进 Motion SPM® 3 系列，用于为空调和洗衣机等小功率应用中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器。它结合了优化的电路保护，以及与低损耗 IGBT 匹配的驱动。系统可靠性由于集成的欠压锁定和过电流保护得以进一步增强。该高速内置 HVIC 提供了无光耦合器的单电源 IGBT 门极驱动功能，进一步减小了逆变器系统的总体尺寸。由于三个单独的负直流端子，逆变器的每个相脚电流均可进行监控。 •通过UL第E209204号认证（SPM27-BD封装）\n•600V-10A 三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）\n•通过内置的自举二极管，可轻松进行PCB布局\n•三个独立负直流链路端子，可实现逆变器电流感测应用\n•内置HVIC可实现单接地电源供电\n•隔离额定值为2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半导体

Package：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装：管件 类别：分立半导体产品 功率驱动器模块 描述：MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA

ONSEMI

安森美半导体

Motion SPM® 3 系列

FSBF10CH60BT 是安森美半导体开发的先进 Motion SPM® 3 系列，用于为空调和洗衣机等小功率应用中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器。它结合了优化的电路保护，以及与低损耗 IGBT 匹配的驱动。系统可靠性由于集成的欠压锁定和过电流保护得以进一步增强。该高速内置 HVIC 提供了无光耦合器的单电源 IGBT 门极驱动功能，进一步减小了逆变器系统的总体尺寸。由于三个单独的负直流端子，逆变器的每个相脚电流均可进行监控。 •通过UL第E209204号认证（SPM27-BD封装）\n•600V-10A 三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）\n•通过内置的自举二极管，可轻松进行PCB布局\n•三个独立负直流链路端子，可实现逆变器电流感测应用\n•内置HVIC可实现单接地电源供电\n•隔离额定值为2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半导体

Motion SPM® 3 系列

FSBF10CH60BTL 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品，为低功率应用（如空调和洗衣机）中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护，进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子，可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。 •通过UL第E209204号认证（SPM27-BD封装）\n•600V-10A 三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）\n•通过内置的自举二极管，可轻松进行PCB布局\n•三个独立负直流链路端子，可实现逆变器电流感测应用\n•内置HVIC可实现单接地电源供电\n•隔离额定值为2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半导体

Package：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装：管件 类别：分立半导体产品 功率驱动器模块 描述：MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA

ONSEMI

安森美半导体

Package：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装：管件 类别：分立半导体产品 功率驱动器模块 描述：MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB

ONSEMI

安森美半导体