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FSBF10CH60BTL数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSBF10CH60BTL

参数属性

FSBF10CH60BTL 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB

功能描述

Motion SPM® 3 系列
MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 16:04:00

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FSBF10CH60BTL规格书详情

描述 Description

FSBF10CH60BTL 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品,为低功率应用(如空调和洗衣机)中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护,进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力,进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子,可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。

特性 Features

•通过UL第E209204号认证(SPM27-BD封装)
•600V-10A 三相IGBT逆变桥(包含用于栅极驱动和保护的控制IC)
•通过内置的自举二极管,可轻松进行PCB布局
•三个独立负直流链路端子,可实现逆变器电流感测应用
•内置HVIC可实现单接地电源供电
•隔离额定值为2500Vrms/min。

应用 Application

• 运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSBF10CH60BTL属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBF10CH60BTL功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FSBF10CH60BTL

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 3

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB

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