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FSBF10CH60BTL数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

厂商型号 |
FSBF10CH60BTL |
参数属性 | FSBF10CH60BTL 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB |
功能描述 | Motion SPM® 3 系列 |
封装外壳 | 27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm) |
制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
中文名称 | 安森美半导体 安森美半导体公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-8 16:04:00 |
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FSBF10CH60BTL规格书详情
描述 Description
FSBF10CH60BTL 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品,为低功率应用(如空调和洗衣机)中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护,进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力,进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子,可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。
特性 Features
•通过UL第E209204号认证(SPM27-BD封装)
•600V-10A 三相IGBT逆变桥(包含用于栅极驱动和保护的控制IC)
•通过内置的自举二极管,可轻松进行PCB布局
•三个独立负直流链路端子,可实现逆变器电流感测应用
•内置HVIC可实现单接地电源供电
•隔离额定值为2500Vrms/min。
应用 Application
• 运动控制-家用设备/工业电机
简介
FSBF10CH60BTL属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBF10CH60BTL功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
技术参数
更多- 产品编号:
FSBF10CH60BTL
- 制造商:
onsemi
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
Motion SPM® 3
- 包装:
管件
- 类型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
2500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
- 描述:
MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ON/安森美 |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
询价 | ||
FAIRCHILD/仙童 |
24+ |
MODULE |
54000 |
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FAIRCHILD |
24+ |
原厂原封 |
6523 |
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FAIRCHILD/仙童 |
24+ |
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100 |
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FAIRCHILD/仙童 |
25+ |
MODULE |
100 |
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24+ |
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FAIRCHILD/仙童 |
24+ |
MODULE |
9600 |
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1983 |
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FAIRCHILD/仙童 |
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