FSBB20CH60数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

描述 Description

FSBB20CH60 是飞兆半导体开发的 Motion SPM® 3 系列产品，为低功率应用（如空调）中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护，进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子，可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。

特性 Features

•通过UL第E209204号认证（SPM27-EA封装）
•使用DBC实现非常低的热电阻
•600V-20A三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）
•三个独立负直流链路端子，可实现逆变器电流感测应用
•内置HVIC可实现单接地电源供电
•隔离额定值为2500Vrms/min。

应用 Application

• 运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSBB20CH60属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBB20CH60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。