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FPAB30BH60B分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
FPAB30BH60B |
| 参数属性 | FPAB30BH60B 封装/外壳为27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装为托盘；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP |
| 功能描述 | PFC SPM 3 Series for Single-Phase Boost PFC |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | SPMIC-027 / 27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm） |
| 文件大小 |
591.89 Kbytes |
| 页面数量 |
13 页 |
| 生产厂商 | ON Semiconductor |
| 企业简称 |
ONSEMI【安森美半导体】 |
| 中文名称 | 安森美半导体公司官网 |
| 原厂标识 | ONSEMI |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 15:26:00 |
| 人工找货 | FPAB30BH60B价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
FPAB30BH60B规格书详情
FPAB30BH60B属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由安森美半导体公司制造生产的FPAB30BH60B功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
FPAB30BH60B
- 制造商：
onsemi
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
PFC SPM® 3
- 包装：
托盘
- 类型：
IGBT
- 配置：
单相
- 电压 - 隔离：
2500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
- 描述：
MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FAIRCHILD |
1836+ |
SPM27 |
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ON/安森美 |
22+ |
MODULE |
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原装正品 |
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Fairchild(飞兆/仙童) |
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