FPAB30BH60B 分立半导体产品功率驱动器模块 ONSEMI/安森美半导体

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1+	面议

厂家型号：
FPAB30BH60B
产品分类：
芯片
生产厂商：
onsemi
库存数量：
60
产品封装：
原厂封装
生产批号：
21+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-8-3 10:16:00

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详细信息
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原厂料号：FPAB30BH60B品牌：onsemi

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FPAB30BH60B是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商onsemi生产封装原厂封装/27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）的FPAB30BH60B功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

芯片型号：
FPAB30BH60B
规格书：
下载下载2
企业简称：
ONSEMI【安森美半导体】详情
厂商全称：
ON Semiconductor
中文名称：
安森美半导体公司
内容页数：
13 页
文件大小：
591.89 kb
资料说明：
PFC SPM 3 Series for Single-Phase Boost PFC

产品属性

类型
描述
产品编号：
FPAB30BH60B
制造商：
onsemi
类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
系列：
PFC SPM® 3
包装：
托盘
类型：
IGBT
配置：
单相
电压 - 隔离：
2500Vrms
安装类型：
通孔
封装/外壳：
27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
描述：
MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP

供应商

企业：
深圳市正纳电子有限公司
商铺：
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苏S
手机：
13530813522
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