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FPAB30BH60分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

FPAB30BH60
厂商型号

FPAB30BH60

参数属性

FPAB30BH60 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I

功能描述

Smart Power Module(SPM짰) for Front-End Rectifier

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

文件大小

394.47 Kbytes

页面数量

12

生产厂商 Fairchild Semiconductor
企业简称

FAIRCHILD仙童半导体

中文名称

飞兆/仙童半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-21 14:47:00

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产品属性

  • 产品编号:

    FPAB30BH60

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    PFC SPM® 3

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    单相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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