| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号:
FPAB30BH60B
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
14100
- 产品封装:
MODULE
- 生产批号:
22+
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-11-16 15:18:00
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14100
MODULE
22+
2025-11-16 15:18:00
原厂料号:FPAB30BH60B品牌:ON/安森美
原装正品
FPAB30BH60B是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ON/安森美/onsemi生产封装MODULE/27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)的FPAB30BH60B功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
描述
:FPAB30BH60B
:安森美
:Pb
:Active
:Boost PFC SPM® Series
:Boost PFC
:Ceramic
:Active High
:600
:30
:2.8
:-
:3 emitter pins
:No
:AL203 DBC DIP
:DIP-027