丝印：FPAB20BH60B；Package：SPMIC-027；PFC SPM 3 Series for Single-Phase Boost PFC

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安森美半导体

Smart Power Module(SPM짰) for Front-End Rectifier

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FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

用于单相升压功率因数校正的 PFC SPM® 3 系列

FPAB20BH60B 属于 PFC SPM® 3 系列的改进型，针对消费电子、医疗电子和工业应用提供全功能、高性能升压 PFC（功率因数校正）输入功率电路。 本型号内建 IGBT 优化栅极驱动，最大限度降低了电磁辐射和损耗，同时还提供多项自带保护特性，包括欠压闭锁、过流关断、热监控和故障报告。 本型号还包含全波整流器和高性能输出二极管，能够节省更多的空间，便于安装。 •UL 认证号 E209204 (UL1557)\n•包含积分栅极驱动器和保护功能的 600 V - 20 A 单相升压 PFC\n•使用 Al2O3陶瓷基质实现极低热阻\n•全波桥式整流器和高性能输出二极管\n•内置 NTC 热敏电阻，实现温度监控\n•优化实现 20 kHz 开关频率\n•绝缘等级： 2500 Vrms（最小）;

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Package：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：分立半导体产品 功率驱动器模块 描述：MODULE SPM 600V 20A SPMIC

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Package：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装：管件 类别：分立半导体产品 功率驱动器模块 描述：MODULE SPM 600V 20A SPMIC

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