EasyPIM™ module with fast Trench/Fieldstop IGBT4 and Emitter Controlled 4 diode and NTC / pre-applied Thermal Interface Material

Electrical Features • Low switching losses • Low VCEsat • Trench IGBT 4 • VCEsat with positive temperature coefficient Mechanical Features •Al2O3 substrate with low thermal resistance • Compact design • Solder contact technology •Rugged mounting due to integrated mounting clamps •Pre-

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EasyPIM Modul mit Trench

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EasyPIM Modul mit Trench

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1200 V、35 A PIM IGBT模块

EasyPIM ™ 2B 1200 V、35 A IGBT 模块，带有快速 TRENCHSTOP ™ IGBT4、发射极控制 4 二极管、NTC 和预涂热界面材料。也可提供采用 PressFIT 安装技术的变体：FP35R12W2T4P_B11 • 低开关损耗\n • 沟槽 IGBT3\n • VCEsat具有正温度。系数。\n• 低 VCEsat\n • Al 2O 3 基板\n • 紧凑设计\n • 焊接接触技术\n • 集成安装夹具;

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1200 V、35 A PIM IGBT模块

EasyPIM™ 2B 1200V PIM IGBT module with fast Trench/Fieldstop IGBT4, Emitter Controlled 4 diode, NTC, PressFIT Contact Technology and pre-applied Thermal Interface Material. • High power density\n• Established Easy module concept\n• Integrated temperature sensor available\n• Low stray inductance module design\n• RoHS-compliant modules\n\n优势:\n• Compact module concept\n• Optimized customer’s development cycle time and cost\n• Configuration flexibility;

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1200V 70A 20MW

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1200V 70A 20MW

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