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FMB100

NPN Multi-Chip General Purpose Amplifier

NPN Multi-Chip General Purpose Amplifier This device is designed for general purpose amplifier applications at collector currents to 300 mA. Sourced from Process 10.

文件:44.07 Kbytes 页数:3 Pages

FAIRCHILD

仙童半导体

FMB100

NPN 多芯片通用放大器

该器件设计用于集电极电流达到300mA时的通用放大器应用。 采用工艺10设计。

ONSEMI

安森美半导体

FMB100

Package:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:分立半导体产品 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个 描述:TRANS NPN 45V 0.5A SUPERSOT-6

ONSEMI

安森美半导体

FMB100DYHT

金手指连接器

Sullins

FMB100DYFN

包装:托盘 类别:连接器,互连器件 边缘板连接器 描述:CONN EDGE DUAL FML 200POS 0.050

SULLINS

FMB100DYFN-S1355

包装:托盘 类别:连接器,互连器件 边缘板连接器 描述:CONN EDGE DUAL FML 200POS 0.050

SULLINS

产品属性

  • 产品编号:

    FMB100

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    400mV @ 20mA,200mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    50nA

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    100 @ 150mA,5V

  • 频率 - 跃迁:

    300MHz

  • 工作温度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    SOT-23-6 细型,TSOT-23-6

  • 供应商器件封装:

    SuperSOT™-6

  • 描述:

    TRANS NPN 45V 0.5A SUPERSOT-6

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多FMB100供应商 更新时间2026-9-28 14:00:00