Wi-Fi 4 & BLE 5.2 模块小尺寸DIP + LCC 封装工作温度：-40 °C ~ +105 °C

FLM240D是移远通信推出的高性价比MCU Wi-Fi和蓝牙Combo模块，处理器主频高达120 MHz，支持 IEEE 802.11b/g/n协议和BLE 5.2，内置256 KB RAM、2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。\n\n FLM240D为DIP + LCC封装，超紧凑的尺寸为17.3 mm × 15.0 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。\n\n 在QuecOpen®方案下，模块可支持PWM以及ADC等接口，多种低功耗模式和长连接保活

Quectel

移远通信技术

Midget 10x38mm Fuses

Littelfuse

力特