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FF650R17IE4P

1700 V、650 A 双 IGBT 模块

PrimePACK ™ 2 1700 V、650 A 半桥双 IGBT 模块,配备 TRENCHSTOP ™ IGBT4、NTC、快速开关芯片和热界面材料。 • 延长操作温度。Tvj op\n • 高 DC 稳定性\n • 高电流密度\n • 低开关损耗\n • Tvj op = 150°C\n • 低 VCEsat\n • CTI 封装 > 400\n • 高爬电距离和间隙距离\n • 高功率和热循环能力。\n• 铜基板\n • UL 认证;

Infineon

英飞凌

FF650R17IE4P

PrimePACK?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode

文件:617.7 Kbytes 页数:10 Pages

INFINEON

英飞凌

FF650R17IE4PBOSA1

Package:模块;包装:托盘 类别:分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述:IGBT MODULE 1700V 650A

INFINEON

英飞凌

FF650R17IE4V

PrimePACK?? Modul und NTC

文件:1.74776 Mbytes 页数:10 Pages

INFINEON

英飞凌

技术参数

  • ICmax:

    650 A

  • VCE(sat)(Tvj=25°C typ):

    2 V

  • VCES / VRRM:

    1700 V

  • VF(Tvj=25°C typ):

    1.85 V

  • Housing:

    PrimePACK™ 2

  • Dimensions(length):

    172 mm

  • Dimensions(width):

    89 mm

  • Technology:

    IGBT4 - E4

  • Features:

    TIM

  • Voltage Classmax:

    1700 V

  • Qualification:

    Industrial

  • Configuration:

    half-bridge

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多FF650R17IE4P供应商 更新时间2026-2-9 23:00:00