E v a l u a t i o n D r i v e r B o a r d f o r 1 2 0 0 V PrimePACK™

1 Introduction The 2ED250E12-F evaluation driver board shown in Fig. 1 was developed to support customers during their first design steps with the 1200V PrimePACK™ IGBT module. The evaluation driver board is a fully functional IGBT module driver where two 1ED020I12-F driver IC process control a

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PrimePACK?? Modul mit Trench/Fieldstopp IGBT4 und Emitter Controlled 4 Diode und NTC

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PrimePACK2 Modul mit Trench

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IGBT模块

PrimePACK™ 2 1200 V, 600 A 半桥双 IGBT 模块，采用第四代 TRENCHSTOP™ IGBT、 NTC温度检测和快速开关芯片。它也适用于热界面材料。 • 提高工作温度Tvj op\n• 高直流电压稳定性\n• 高短路能力，自限制短路电流\n• 低开关损耗\n• 出色的坚固性\n• 具有正温度系数特性的VCEsat\n• 4 kV 交流 1 分钟绝缘\n• 封装的 CTI > 400\n• 高爬电距离和电气间隙\n• 高功率循环和温度循环能力\n• 低热阻衬底\n• UL 认证\n\n\n优势:\n• 高功率密度\n• 标准封装;

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PrimePACK2 Modul mit Trench

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PrimePACK?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled 4 Diode und NTC

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IGBT模块

PrimePACK™ 2 1200 V，600 A 半桥双 IGBT 模块专为 CAV 应用开发。包括第四代 TRENCHSTOP™ IGBT、第四代发射机控制二极管、温度检测 NTC 和快速开关芯片。它也适用于热界面材料 。 • 振动鲁棒性高达 15 g\n• 提高工作温度 Tvj op\n• 高直流电压稳定性\n• 高短路能力，自限制短路电流\n• 低开关损耗\n• VCEsat 带正温度系数\n• 4 kV交流 1 分钟绝缘\n• 封装的 CTI > 400\n• 高爬电距离和电气间隙\n• 高功率循环和温度循环能力\n• 低热阻衬底\n• UL 认证\n\n优势:\n• 提高负载循环能力\n• 在危险条件下仍坚固耐用\n• 高抗振动性和高抗冲击性\n• 电气驱动优于液压系统;

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1200V 600A 3350W

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1200V 600A 3350W

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1200V 600A 3350W

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